در حال حاضر، اصطلاح یکپارچه‌سازی سه‌بعدی شامل طیف گسترده‌ای از روش‌های مختلف یکپارچه‌سازی، مانند یکپارچه‌سازی مبتنی بر اینترپوزر ۲.۵ بعدی (۲.۵D)، مدارهای مجتمع سه‌بعدی (ICهای سه‌بعدی)، سیستم‌های درون بسته‌ای سه‌بعدی (SiP)، یکپارچه‌سازی ناهمگن سه‌بعدی و ICهای سه‌بعدی یکپارچه است. هدف این کتاب، ارائه درکی از آخرین چالش‌ها و مسائل در یکپارچه‌سازی سه‌بعدی به خوانندگان است. TSVها تنها عنصر فناوری مورد نیاز برای یکپارچه‌سازی سه‌بعدی نیستند. فناوری‌های توانمندساز کلیدی متعدد دیگری نیز برای یکپارچه‌سازی سه‌بعدی مورد نیاز هستند و سرعت توسعه در این حوزه نوظهور بسیار بالاست. برای ارائه اطلاعات به‌روز در مورد تحقیقات و پیشرفت‌های فناوری یکپارچه‌سازی سه‌بعدی به خوانندگان، هر فصل توسط برخی از دانشمندان و متخصصان برجسته جهان از دانشگاه‌ها، مؤسسات تحقیقاتی و صنعت از سراسر جهان تهیه شده است.
این کتاب فناوری یکپارچه‌سازی سه‌بعدی در سطح تراشه/ویفر، انباشت حافظه، سه‌بعدی قابل پیکربندی مجدد و IC سه‌بعدی یکپارچه را پوشش می‌دهد.
استفاده از اینترپوزر سیلیکونی و اینترپوزر آلی را مورد بحث قرار می‌دهد.
معماری، طراحی و پیاده‌سازی‌های فناوری برای ادغام سه‌بعدی FPGA را ارائه می‌دهد.
پیوند اکسیدی، پیوند هیبریدی Cu/SiO2، پیوند چسبی و پیوند لحیمی را شرح می‌دهد.
به مسئله اتلاف حرارتی در ادغام سه‌بعدی می‌پردازد.
سال انتشار: 2018 | تعداد صفحات: 233 | حجم فایل: 30.86 مگابایت | زبان: انگلیسی
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Applications (Devices, Circuits, and Systems)
نویسنده
Katsuyuki Sakuma
ناشر
Katsuyuki Sakuma
ISBN10:
1138710393
ISBN13:
9781138710399
