یکپارچگی سرامیک و فناوری‌های اتصال

دسته: مهندسی مکانیک
یکپارچگی سرامیک و فناوری‌های اتصال

کتاب “یکپارچگی سرامیک و فناوری‌های اتصال” سرامیک‌ها و مواد مبتنی بر سرامیک را یکپارچه و متصل می‌سازد.
یک ضرورت اصلی، استخراج اطلاعات علمی در زمینه اتصال و یکپارچگی پاسخ واقعی، همچنین مدل و سیستم‌های موادی که در حال حاضر در مرحله توسعه هستند، می‌باشد.
این کتاب، یکپارچگی را در وسیع‌ترین معنای خود به‌عنوان یک تکنولوژی تواناسازی اساسی در چندین مقیاس طولی تجسم می‌کند، که محدوده ماکرو، میلی‌متر، میکرومتر و نانومتر را پوشش می‌دهد. در نتیجه، این کتاب مباحث یکپارچه‌سازی در حوزه‌های متفاوتی همچون قدرت فضا و نیروی محرکه، تولید برق حرارتی، انرژی خورشیدی، سیستم‌های میکرو الکترو مکانیکی (MEMS)، سلول‌های سوخت اکسید جامد (SOFC)، ماژول‌های چندتراشه‌ای، دستگاه‌های پروتز، حسگرها و محرک‌های کار گذاشته‌شده را مورد بررسی قرار می‌دهد.
سال انتشار: 2011  |  830 صفحه  |  حجم فایل: 203 مگابایت  |  زبان: انگلیسی

Ceramic Integration and Joining Technologies: From Macro to Nanoscale
نویسنده:
Mrityunjay Singh, Tatsuki Ohji,Rajiv Asthana, Sanjay Mathur
ناشر:
Wiley-American Ceramic Society
ISBN10:
0470391227
ISBN13:
9780470391228

 

قیمت: 12000 تومان

خرید کتاب توسط کلیه کارت های شتاب امکان پذیر است و بلافاصله پس از خرید، لینک دانلود فایل کتاب در اختیار شما قرار خواهد گرفت.

برچسب‌ها:  سرامیک  

عناوین مرتبط:


This book joins and integrates ceramics and ceramic-based materials in various sectors of technology. A major imperative is to extract scientific information on joining and integration response of real, as well as model, material systems currently in a developmental stage. This book envisions integration in its broadest sense as a fundamental enabling technology at multiple length scales that span the macro, millimeter, micrometer and nanometer ranges. Consequently, the book addresses integration issues in such diverse areas as space power and propulsion, thermoelectric power generation, solar energy, micro-electro-mechanical systems (MEMS), solid oxide fuel cells (SOFC), multi-chip modules, prosthetic devices, and implanted biosensors and stimulators. The engineering challenge of designing and manufacturing complex structural, functional, and smart components and devices for the above applications from smaller, geometrically simpler units requires innovative development of new integration technology and skillful adaptation of existing technology.


ارسال دیدگاه


 (الزامی)  (الزامی)
ایمیل شما نزد مدیر سایت محفوظ بوده و برای عموم نمایش داده نخواهد شد.